一二三四在线视频_久草免费福利视频_国产在线欧美日韩_天天综合网天天综合_a一级网站_www.欧美日韩_91最新国产_欧美性一区二区_精品一区二区三区成人免费视频_香蕉久久久久久

重要提醒：Altium Designer 永久授權許可停售倒計時 — 最后10個工作日

2025-12-19

尊敬的 Altium 用戶：隨著2025年接近尾聲，我們謹以此溫馨提示您：距離 Altium Designer 永久授權許可停售僅剩最后10個工作日。自2026年1月1日起，Altium中國將跟隨集團整體戰略，停止銷售 Altium Designer 永久授權許可。如您或團隊有永久許可采購計劃，建議您把握最后窗口期，盡快完成相關安排。我們的團隊已做好準備，為您提供及時的支持與協助。本文轉自Altium公眾號+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++關于億道電子上海億道電子技術有限公司是國內資深的研發工具軟件提供商，公司成立于2009年，面向中國廣大的制造業客戶提供研發、設計、管理過程中使用的各種軟件開發工具，致力于幫助客戶提高研發管理效率、縮短產品設計周期，提升產品可靠性。十多年來，先后與ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立戰略合作伙伴關系，并作為他們在中國區的主要分銷合作伙伴服務了數千家中國本土客戶，為客戶提供從芯片級開發工具、EDA設計工具、軟件編譯以及測試工具、結構設計工具、仿真工具、電氣設計工具、以及嵌入式GUI工具等等。億道電子憑借多年的經驗積累，真正的幫助客戶實現了讓研發更簡單、更可靠、更高效的目標。歡迎關注“億道電子”公眾號了解更多研發工具軟件知識

查看更多→

【行業解決方案】Altium：為物聯網邊緣節點編織微型電子毛細血管

2025-12-12

在“萬物智聯”時代，每平方公里 100 萬個節點的密度，讓物聯網設備不再是傳統意義上的“產品”，而是織入城市、工廠、農田乃至人體的“數據毛細血管”。從井蓋下的液位傳感器到植入奶牛瘤胃的 pH 膠囊，電子系統必須在“無感”體積內完成感知、計算、無線供能與自供能四重任務。工程師面對的已不再是“功能清單”，而是“能量、空間、成本”的三重極限平衡。Altium Designer 以軟硬結合板、ECAD-MCAD 協同、嵌入式元件三大核心能力，為物聯網行業提供了“毫米級能源網絡”的可量產設計平臺。IoT 節點常以“紐扣電池+能量收集”雙軌供電，PCB 面積每縮小 1 mm2，就能多放 1 mF 超級電容，延長 10 續航。然而 NB-IoT 射頻前端、超低功耗 MCU、MEMS 傳感器、匹配網絡、天線、能量收集 PMIC 必須共存于 10 mm×10 mm 的“郵票”內，任何額外 0.1 mm 的厚度都會把“貼附式”節點變成“異物式”節點。設備要求 10 年免維護，但工業高溫高濕、戶外 UV、鹽霧、振動讓常規 FR-4 在 3 年后出現陽極細絲（CAF）失效；農業場景還要承受 30 氨氣濃度與 85 ℃ 糞水浸泡。傳統“硬板+塑膠殼”方案，在熱循環 500 次后就會出現 0.5 μm 通孔裂紋，導致休眠電流從 1 μA 漂移 到 10 μA，壽命直接腰斬。IoT 節點是“電子+機械+化學+射頻”四元耦合系統：外殼 1 ° 的拔模角變化，會讓 868 MHz 天線阻抗偏移 3 Ω；注塑縮痕導致 30 μm 的形變，就會讓 26 MHz 晶體的負載電容飄 0.2 pF，頻率偏移 20 ppm，直接掉網。電子、結構、材料、供應鏈四方仍靠“郵件+STEP”接力，平均 3.2 次返板才能量產。創新正在推動人們對更小巧、更智能、更通用設備的需求。剛柔結合板（Rigid Flex PCB）技術融合了剛性電路板的穩定性與柔性電路的靈活性，可謂一舉兩得！剛柔結合板將剛性區域和柔性區域結合在一塊電路板上，從而實現緊湊輕巧的設計，并能彎曲以適應狹窄復雜的幾何形狀。它們通過減少連接器和互連線的數量來提高可靠性并降低組裝成本，同時也減少了潛在的故障點。設計剛柔性 PCB 非常復雜，在彎曲半徑、材料選擇、信號完整性/EMI、熱管理、可制造性和成本等方面都需要全面考慮。Altium的軟件工具對這些功能提供了強有力的支持。剛柔結合電路設計的優勢：空間利用率： 剛柔結合板（PCB）空間利用率極高，因為它們無需連接器，并減少了對額外互連的需求。它們可以折疊或彎曲以適應狹小的空間，因此非常適合緊湊型、高密度電子設備。可靠性： 連接器數量越少，潛在故障點就越少，從而提高了系統整體可靠性。剛柔結合板不易出現與連接器相關的問題。耐用性： 剛柔性 PCB 設計用于承受機械應力、振動和溫度變化，使其適用于惡劣環境下的應用。降低組裝成本： 盡管剛柔結合板的制造工藝較為復雜，但由于元件數量較少且無需人工組裝步驟，因此通常可以降低組裝成本。復雜幾何形狀： 剛柔結合技術能夠制造出傳統 PCB 難以實現的復雜電路板形狀和三維結構。Altium的ECAD-MCAD協同功能，可以輕松實現 Altium Designer 與頂級 MCAD 系統之間的設計同步。電氣工程師和機械工程師之間更緊密的合作打開了大門，邁向一種全新的多學科電子產品協同創作形式。ECAD-MCAD協同的主要功能有：雙向同步---允許工程師在 Altium Designer 和常用的 MCAD 軟件之間同步 PCB 設計。確保兩個團隊始終使用同一設計版本，從而降低出錯和返工的風險。支持機械設計中的先進銅幾何形狀---機械工程師可以獲得清晰的電氣工程數據，以便使用先進的銅幾何形狀進行詳細的機械檢查或有限元分析 (FEA)。Altium 支持圍繞擠壓銅和過孔轉移的 ECAD-MCAD 協作，用于銅幾何形狀和 3D 掩模層。ECAD-MCAD 剛柔同步---利用剛柔結合技術，設計滿足當今便攜式和柔性設備需求的電子產品。電子設計師可以在將設計方案提交給機械工程師進行幾何修改和設備組裝布局之前，先定義剛性區域和柔性區域。多板上的 MCAD-ECAD 同步---向電氣工程師提供在 MCAD 中創建的完整或部分產品裝配模型，使他們能夠在 ECAD 中執行機電檢查。ECAD-MCAD 原生組件鏈接---雖然 Parasolid 模型在某些情況下可能效果不錯，但原生組件模型能提供更多優勢。它們使各個領域（電氣和機械）的工程師能夠充分利用其特定軟件的功能，從而確保在制造和物料清單 (BOM) 創建過程中實現準確的表示、數據保留和正確的輸出生成。談到嵌入式，我們并非總是指嵌入式軟件。元件也可以通過在 PCB 內部層設置空腔區域嵌入其中。PCB 上的空腔區域可以用于放置元件、填充銅箔以形成嵌入式散熱器，或者將元件嵌入 PCB 表面層下方。如果您想釋放表面層空間，或者只是想降低 PCBA 的高度，空腔就是一種很好的選擇。Altium 工具就支持嵌入式元件設計，將腔體放置在機械層中，還可以將該腔體定義導出到標準制造數據（Gerber 或 ODB++）中。創建輸出時，請確保在 Gerber 導出中包含腔體的機械層。這里需要注意的是，在設計中確定腔體后，還可以添加一份制造說明，清晰說明腔體的制造需求。編寫制造說明時，可以包含以下信息：腔體的起始層和終止層包含腔體布線路徑的 Gerber 文件銑削工具半徑布線路徑上所需的公差（通常為 +/- 10 mils）當您需要在 PCB 布局中添加特殊的機械功能時，可以使用 Altium Designer 中的 OutJob File 功能和 CAD 工具，為您的 PCB 創建符合行業標準的文檔。為了在當今跨學科的環境中實現協作，眾多創新型企業正在使用 Altium 365 平臺輕松共享設計數據并將項目投入生產。背景北歐牧場需要在奶牛瘤胃內植入 30 mm×10 mm 膠囊，連續 5 年監測 pH 與溫度，數據通過 433 MHz 每日突發 1 s，能量僅靠 1 cm2 柔性光伏膜。Altium 方案 - 軟硬結合板折成“三棱柱”立體結構，剛性區放 433 MHz 射頻前端與 MCU，柔性區包裹 0.8 mAh 固態電池，整機厚度 8 mm→5 mm。 - 嵌入式 0.15 mm 深腔把溫度傳感器埋入板內，熱響應時間縮短 30 ，避免“局部發熱”偽報。 - 在 Layer Stack Manager 中定義 LCP 基材，耐 90 ℃ 胃酸 5 年無分層，通過 10 萬次胃蠕動疲勞測試。最終膠囊通過 CE 動物植入認證，牧場產奶量提升 3 ，投資回報周期 11 個月。背景某水務公司要求 100 萬個井蓋下方安裝 60 mm×30 mm 液位傳感標簽，10 年免維護，防水等級 IP68，單顆 CR2032 電池需支撐 1 天 24 次 LoRa 上報。Altium 方案 - 軟硬結合板把 868 MHz 天線折成“L”形立體布局，利用井蓋金屬壁作反射面，鏈路預算提升 6 dB，等同發射電流從 45 mA 降到 28 mA。 - 嵌入式 0.2 mm 深腔放 0.5 mm 超薄超級電容，在電池低溫脈沖掉壓時提供 50 mA 峰值，保證 ?20 ℃ 可靠發射。 - ECAD-MCAD 協同把外殼超聲波焊接筋位置與 PCB 應力區對齊，避免 0.3 mm 錯位導致的 IP68 失效，一次通過 1 m 水浸 30 天測試。項目整體提前 6 周量產，單節點綜合成本 19.8 元，低于招標限價 15 。背景醫藥冷鏈要求 5 mm 厚“創可貼”記錄儀，30 天全程 ?20 ℃60 ℃ 連續監測，精度 ±0.1 ℃，一次性使用成本 < 3 美元。Altium 方案 - 軟硬結合板把 0.4 mm 剛性區放 MCU+BLE 天線，柔性區折成“電池袋”包裹 3 mAh 印刷電池，整機厚度 0.5 mm。 - 嵌入式 0.1 mm 深腔把溫度傳感器埋入板內，熱慣性 < 2 s，保證 ±0.1 ℃ 精度。- 材料庫選用 PI-HT 基材，過回流 260 ℃ 無氣泡，滿足 30 天 ?20 ℃ 冷鏈后仍可通過 60 ℃ 銷毀高溫。最終單顆成本 2.3 美元，2024 年 Q2 出貨 1200 萬片，占全球冷鏈一次性記錄儀市場 38 。當物聯網節點從“百萬級”走向“億級”，電子設計不再是“功能實現”，而是“能量、空間、成本”的極限平衡。Altium Designer 用軟硬結合板把平面電路折成立體能源倉，用 ECAD-MCAD 協同把跨學科迭代從“周”壓縮到“分鐘”，用嵌入式元件把電子元器件埋進板內，讓每一寸空間都轉化為數據或能量。當工程師把“10 年免維護”變成“一次性創可貼”，物聯網才真正成為無處不在的“數字毛細血管”。本文轉自Altium公眾號+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++關于億道電子上海億道電子技術有限公司是國內資深的研發工具軟件提供商，公司成立于2009年，面向中國廣大的制造業客戶提供研發、設計、管理過程中使用的各種軟件開發工具，致力于幫助客戶提高研發管理效率、縮短產品設計周期，提升產品可靠性。十多年來，先后與ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立戰略合作伙伴關系，并作為他們在中國區的主要分銷合作伙伴服務了數千家中國本土客戶，為客戶提供從芯片級開發工具、EDA設計工具、軟件編譯以及測試工具、結構設計工具、仿真工具、電氣設計工具、以及嵌入式GUI工具等等。億道電子憑借多年的經驗積累，真正的幫助客戶實現了讓研發更簡單、更可靠、更高效的目標。歡迎關注“億道電子”公眾號了解更多研發工具軟件知識

查看更多→

【技術博客】柔性電路：通過屏蔽、散熱和加固提升性能

2025-12-05

博客作者：Tara Dunn柔性和剛柔結合電路通常是 PCB 設計師在需要節省空間、減輕重量或消除笨重連接器時的首選。它們推動了微型電子設備的蓬勃發展，從醫療可穿戴設備和無人機系統到堅固的航空航天應用。但隨著應用需求不斷提高，即使是設計最優的柔性電路也開始面臨壓力。在許多情況下，問題并非源于布線或信號流，而是 EMI（電磁干擾）、局部熱量積聚以及使用過程中產生的機械應力，這些往往決定了設計是“能工作”還是能在實際環境中可靠運行。今天，我們將探討三種能顯著提升柔性和剛柔結合電路設計的強大工具：EMI 屏蔽、散熱管理和機械加強筋。每一種都會增加一定復雜性，但如果合理使用，它們能在性能、耐用性和可靠性方面帶來顯著改善。即使布線和信號流在紙面上看起來沒問題，柔性和剛柔結合電路仍面臨 EMI、熱量積聚和機械應力等現實挑戰。EMI 屏蔽（銅網、銀墨或屏蔽膜）可控制電磁輻射，但會增加厚度和剛性，因此必須合理布局、接地，并與制造商協同設計。有效的熱管理依賴于堆疊規劃，以及散熱通孔、導熱界面材料（TIM）和帶鋁背的加強筋等工具，將熱量從密集元件區域導出。機械加強筋（FR4、聚酰亞胺或金屬）是可靠性和可制造性的關鍵，能加強元件/連接器區域，改善組裝操作，同時避免影響彎曲區域。屏蔽通常用于設計存在電磁輻射風險的情況，這在缺乏完整接地平面的柔性設計中可能發生。為設計的特定區域添加屏蔽有助于抑制這些區域的過度輻射。柔性電路可采用多種屏蔽方法：交叉網格銅層：可在柔性堆疊中作為屏蔽。網格開口越大，屏蔽效果越差，但柔性越好，反之亦然。銀墨屏蔽：通過絲網印刷在表面，重量輕、柔性好，但導電性略低。屏蔽膜：預制吸收材料，內含金屬顆粒并帶有粘性背膠，可直接貼在柔性電路表面，適用于空間受限的設計。請注意，屏蔽并非解決輻射問題的唯一方法，最好先定位問題根源并嘗試解決。用于仿真的網格平面圖像。但屏蔽仍有優勢，選擇哪種方法取決于應用的電氣性能和機械要求。無論采用哪種技術，都必須確保屏蔽良好接地，并在設計中均勻集成。同時要記住，屏蔽會增加厚度和剛性，限制彎曲范圍和半徑。因此最好將屏蔽應用在靠近元件的區域，因為焊點附近本就不能彎折。務必在早期建模這些影響，并與制造商緊密合作，避免在生產或組裝階段出現意外。過去，熱性能只在電力電子中被關注，但現在情況不同。隨著元件密度增加、外殼縮小，即使低功耗柔性電路也可能面臨散熱問題，尤其是在剛柔結合板中，活躍元件集中在剛性部分，但熱量會擴散到整個元器件中。設計師可采用多種工具實現有效散熱：散熱通孔：幫助將熱量從關鍵元件傳導至內部銅層或外部散熱結構。導熱界面材料（TIM）：將熱量從元件傳遞到散熱器或外殼。帶鋁背的加強筋：不僅增加結構強度，還能作為被動散熱器。柔性設計中的熱管理往往更棘手。聚酰亞胺和薄膠粘劑在熱穩定性方面表現良好，但導熱性差。即使能耐高溫，它們也無法有效散熱。因此，正確的堆疊規劃至關重要。增加銅厚、調整元件位置或添加被動散熱片都能緩解熱點。務必在設計階段與制造商溝通熱要求，因為材料厚度和層壓工藝會影響散熱性能。在柔性或剛柔結合電路中，最容易被忽視的改進就是加強筋，但它對性能影響顯著，尤其是在組裝和實際使用過程中。加強筋用于機械強化需要支撐的區域，例如：安裝元件的區域，如 BGA 或 QFN插接 ZIF 連接器或壓入式接觸件的區域經受貼片或回流工藝的區域安裝或操作時應避免彎折的區域常用加固材料包括：FR4：常見，機械性能與硬板兼容。聚酰亞胺：重量輕，柔性更高，但仍能增加剛性。金屬（鋁或不銹鋼）：強度高，還能輔助散熱。加強筋的布局很重要。避免放在彎曲區域，并確保與阻焊層或覆蓋膜開口對齊（如果使用膠粘劑）。還可以在不同區域采用不同厚度的加強筋，以實現柔性與強度的最佳組合。加強筋還能提升組裝工藝。例如，帶加固的柔性區域適合真空貼片，而未加固的區域在貼裝時會卷曲。屏蔽、散熱管理和機械加強筋往往決定了設計能否在實際環境中可靠運行，而不僅僅是紙面達標。它們不是事后補救，而是確保長期性能和可靠性的設計要素。在設計柔性或剛柔結合電路時，不妨多問自己幾個問題：電路是否會經歷高電磁干擾或高邊沿速率？外殼尺寸或元件重量是否帶來散熱問題？是否易于制造并能長期穩定運行？這些問題的答案將引導你采用上述一種或多種改進措施。無論是構建可靠的電力電子還是先進的數字系統，Altium 都能將各個領域整合為協作力量，打破孤島，突破限制，讓工程師、設計師和創新者共同創造。即刻開始體驗吧！+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++關于億道電子上海億道電子技術有限公司是國內資深的研發工具軟件提供商，公司成立于2009年，面向中國廣大的制造業客戶提供研發、設計、管理過程中使用的各種軟件開發工具，致力于幫助客戶提高研發管理效率、縮短產品設計周期，提升產品可靠性。十多年來，先后與ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立戰略合作伙伴關系，并作為他們在中國區的主要分銷合作伙伴服務了數千家中國本土客戶，為客戶提供從芯片級開發工具、EDA設計工具、軟件編譯以及測試工具、結構設計工具、仿真工具、電氣設計工具、以及嵌入式GUI工具等等。億道電子憑借多年的經驗積累，真正的幫助客戶實現了讓研發更簡單、更可靠、更高效的目標。歡迎關注“億道電子”公眾號了解更多研發工具軟件知識

查看更多→

關于 Altium Designer 永久授權許可停售及全面轉向訂閱制的通知

2025-11-21

+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++關于億道電子上海億道電子技術有限公司是國內資深的研發工具軟件提供商，公司成立于2009年，面向中國廣大的制造業客戶提供研發、設計、管理過程中使用的各種軟件開發工具，致力于幫助客戶提高研發管理效率、縮短產品設計周期，提升產品可靠性。十多年來，先后與ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立戰略合作伙伴關系，并作為他們在中國區的主要分銷合作伙伴服務了數千家中國本土客戶，為客戶提供從芯片級開發工具、EDA設計工具、軟件編譯以及測試工具、結構設計工具、仿真工具、電氣設計工具、以及嵌入式GUI工具等等。億道電子憑借多年的經驗積累，真正的幫助客戶實現了讓研發更簡單、更可靠、更高效的目標。歡迎關注“億道電子”公眾號了解更多研發工具軟件知識

查看更多→

【行業解決方案】Altium：非凡視聽體驗的技術基石

2025-11-14

在追求沉浸式體驗的今天，從高端家庭影院到專業錄音設備，視聽產品正朝著高保真、超高清、智能互聯的方向飛速發展。這要求核心電路板必須處理愈發復雜的高速數字信號（如HDMI 2.1、DisplayPort 2.0）、承載高動態范圍的敏感模擬音頻鏈路，并在此基礎上面臨著設備小型化帶來的散熱與電磁干擾挑戰。設計團隊需要在有限的空間內，平衡信號完整性、電源完整性和電磁兼容性，任何細微的偏差都可能導致音質損耗或畫質劣化。Altium Designer 作為一套完整的電子設計生態系統，為應對這些挑戰提供了精準而強大的工具集。其在高速度設計、規則驅動布局以及跨領域協同方面的專業能力，使其成為打造非凡視聽體驗的精密畫布，助力工程師將創新構想轉化為穩定可靠的產品。視聽設備的核心在于無損傳輸。Altium Designer 集成的信號完整性分析工具，能夠在制造原型之前，對關鍵高速網絡進行仿真和優化。設計師可以直接在布局環境下，基于器件IBIS模型，分析阻抗不匹配、反射、串擾等問題，并通過眼圖等直觀工具評估高速數字視頻信號（如HDMI、DisplayPort）的質量，確保4K/120Hz甚至8K視頻信號的穩定傳輸。預布局與后仿真：支持在布線前根據疊層參數進行拓撲規劃，并在布線完成后進行精確驗證，形成設計閉環。端接方案優化：仿真工具可幫助確定推薦的端接電阻（如串聯端接）位置和數值，有效抑制信號反射，提升信號質量。眼圖與波形分析：提供專業的眼圖模板和波形觀察器，量化分析信號抖動、噪聲容限等關鍵參數，為設計決策提供數據支撐。一家領先的音響品牌在開發一款支持8K視頻透傳的AV功放時，面臨HDMI 2.1信號在經過復雜切換電路后出現碼間干擾，導致畫面閃爍的嚴峻挑戰。傳統依賴經驗的設計方法已無法滿足其長距離、高帶寬的傳輸要求。設計團隊利用Altium Designer的信號完整性分析功能，對HDMI差分對進行建模和仿真。仿真結果清晰地顯示了因過孔殘樁和布線長度不匹配引起的阻抗突變和時序偏差。通過調整布線層、優化過孔設計并嚴格進行差分對等長布線，最終將信號質量提升了50，眼圖張開度完全符合規范。產品一次性通過HDMI協會認證，實現了超高清視頻的完美透傳，奠定了其在高端市場的技術領先地位。高保真音頻電路的本質是極致的模擬信號處理，對數字開關噪聲、電源紋波極為敏感。Altium Designer強大的規則驅動設計環境允許工程師為不同類型的電路區域定義精確的“交通規則”。通過區域規劃、層分配和間距控制，實現敏感的模擬地（AGND）與嘈雜的數字地（DGND）的有效隔離，從源頭提升信噪比，確保純凈的音質表現。區域規則：可以劃定模擬區、數字區、射頻區等，為每個區域設置獨特的布線寬度、間距、過孔樣式及敷銅連接方式。屏蔽與包地：可為關鍵模擬信號線（如麥克風輸入、唱放電路）自動或手動添加屏蔽地線，有效防止串擾。電源分割與隔離：利用敷銅管理功能，精確分割不同的電源域，并為低壓差線性穩壓器（LDO）等模擬電源提供獨立的、干凈的供電島嶼。某專業音頻接口制造商在設計一款高采樣率音頻接口時，深受數字電路噪聲耦合到模擬輸出通道的困擾，導致本底噪聲（Noise Floor）指標無法達到專業級要求。工程師采用Altium Designer的規則驅動設計方法。首先，在布局階段使用“Rooms”功能嚴格劃分模擬和數字區域。隨后，為模擬區域設置更寬的布線間距，并禁止數字信號線穿越。最后，為模擬電源層和數字電源層進行星型單點接地連接，并為所有模擬音頻走線施加了“包地”規則。最終，產品的動態范圍（DNR）提升了6dB，本底噪聲降低了40，達到了行業超高水準，獲得了專業音頻工程師的廣泛贊譽。為了追求更纖薄、更富創意的工業設計，越來越多的視聽設備（如超薄電視、Soundbar、VR頭顯）開始采用剛柔結合板。Altium Designer提供了專業的剛柔結合板設計支持，允許在單一設計環境中定義剛性區和柔性區的層疊結構、材料屬性及彎曲區域。設計師可以在3D空間內直觀地檢查柔性部分在彎曲狀態下的布線情況，避免因反復彎折導致的線路斷裂風險。層疊結構管理：可獨立定義剛性部分（FR-4）和柔性部分（聚酰亞胺）的層數、厚度和材料，并精確設置彎曲區域的幾何形狀。3D彎曲仿真：支持將柔性電路部分按照預設的彎曲半徑和角度進行3D彎曲，實時觀察導線在彎曲狀態下的應力分布，優化布線路徑。定制化出圖：可為剛柔結合板生成特定的制造圖紙，清晰標注剛性區、柔性區、加強板及彎曲指示，確保制造精度。一家消費電子巨頭在開發一款極具藝術感的曲面Soundbar時，需要將主板與分布在弧形外殼兩側的揚聲器單元連接起來。傳統線纜連接方式占用空間大、可靠性低，且影響美觀。設計團隊利用Altium Designer的剛柔結合板設計功能，設計了一塊將主控剛性板與兩側延伸的柔性電路集成的部件。柔性部分用于連接高頻揚聲器和功放芯片。在3D環境中，團隊模擬了Soundbar的弧形外殼，并驗證了柔性板在彎曲狀態下的可靠性。最終產品實現了無縫的一體化連接，內部結構極其緊湊，整機厚度減少了35，且避免了連接線纜可能帶來的故障點，提升了生產良率和產品可靠性。在音視頻技術邁向極致體驗的進程中，Altium Designer已遠遠超出一款布線工具的角色。它通過精準的信號完整性分析守護了數據的無損流通，憑借嚴格的規則驅動布局奠定了純凈的聲學基礎，更以創新的剛柔結合板設計賦能了產品的藝術形態。從高端影音器材到專業制作設備，再到日常的消費電子產品，Altium Designer為工程師提供了將嚴謹電氣理論與前沿工業設計融為一體的強大平臺。它不僅是實現功能的工具，更是成就專業音畫品質的戰略伙伴，持續推動著視聽體驗的邊界向前拓展。+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++關于億道電子上海億道電子技術有限公司是國內資深的研發工具軟件提供商，公司成立于2009年，面向中國廣大的制造業客戶提供研發、設計、管理過程中使用的各種軟件開發工具，致力于幫助客戶提高研發管理效率、縮短產品設計周期，提升產品可靠性。十多年來，先后與ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立戰略合作伙伴關系，并作為他們在中國區的主要分銷合作伙伴服務了數千家中國本土客戶，為客戶提供從芯片級開發工具、EDA設計工具、軟件編譯以及測試工具、結構設計工具、仿真工具、電氣設計工具、以及嵌入式GUI工具等等。億道電子憑借多年的經驗積累，真正的幫助客戶實現了讓研發更簡單、更可靠、更高效的目標。歡迎關注“億道電子”公眾號了解更多研發工具軟件知識

查看更多→

【技術博客】剛柔結合板的設計理念與選型指南

2025-10-17

博客作者：Tara Dunn在和從事新產品開發的設計師交流時，尤其是涉及可穿戴設備、航空航天或小型工業設備領域，有個話題幾乎總會被提及：“我們直接用柔性電路板加連接器就好？還是說，這個項目更適合用剛柔結合板？”這是個好問題，但答案并非 “一刀切”。事實上，答案往往取決于你何時開始思考這個問題。相比傳統板對板連接的設計思路，剛柔結合板設計需要更多提前規劃，思維方式也略有不同。但在合適的場景下，其收益十分顯著：可靠性更高、封裝更簡潔、組裝更便捷，還能減少長期使用中的麻煩。如果你之前設計過電子組件，大概率用過這種經典組合：剛性 PCB 通過柔性電路板連接，并借助板對板連接器實現電路導通。這種方案大家熟悉，多數情況下成本可控，還支持模塊化設計 —— 在原型開發或產品迭代初期（設計可能頻繁調整），這種靈活性尤為實用。從物料采購和部件更換角度看，它也有優勢：若系統中某塊剛性板需要改動，無需重新設計整個系統，只需更新這塊 PCB，連接器和柔性線纜的配置可保持不變。但這種方案也有取舍。先看連接器：它會增加設備的高度，帶來機械風險，還可能引發可靠性問題，尤其當設備要用于高振動環境，或需要頻繁開合時。我見過不止一個項目，在測試后期，甚至更糟，在實際使用中才發現焊點開裂或引腳錯位的問題。再看組裝過程：最終組裝時對準連接器，很容易引入誤差，比如極性接反、接觸不良、引腳彎折等。在量產階段，這類小失誤會迅速累積，影響生產效率。因此，盡管 “柔性板 + 連接器” 在很多場景下完全可行，但它并非沒有局限性。再來看看剛柔結合板。這種設計將多個剛性 PCB 區域整合到一個單元中，通過柔性基材層連接。無需額外連接器，因為電氣連接和機械連接都直接集成在板體結構里。誠然，它的制造工藝更復雜，前期成本通常也更高。但在以下場景中，它的優勢會充分凸顯：假設你要設計的設備垂直高度極其有限，需要把所有部件塞進超薄外殼。很多應用都有這種限制，比如醫療可穿戴設備、傳感器模塊，甚至無人機部件 —— 每毫米空間都至關重要。連接器或許能物理裝下，但它可能迫使外殼增厚，或影響結構完整性，進而給整個設計帶來連鎖問題。而剛柔結合板能解決這個痛點。由于剛性區域和柔性區域的過渡無縫銜接，你可以將電路板彎折、折疊，完全貼合外殼的形狀。您無需繞開龐大的硬件，只需根據產品的輪廓設計電路板即可。這意義重大，而且不只是節省空間。去掉連接器后，相當于消除了組裝中最常見的故障點之一：無需擔心長期使用中觸點性能衰減，無需擔心組裝時連接器對準失誤，也無需額外人工來插拔部件。無論從電氣性能還是機械結構來看，這都是更簡潔優雅的方案。我曾合作過一些團隊，他們選擇改用剛柔結合板，并非為了節省空間，而是為了提升組裝可靠性。有一次，一位客戶讓多名技術人員費力地將柔性電纜安裝到超緊湊的外殼中，不僅組裝耗時久、故障率高，返工也十分繁瑣。改用剛柔結合板設計后，整個組裝流程變得 “即插即用”—— 本質上就是一個部件，放入外殼后，通過設計自帶的定位結構就能對準。這不僅提高了良品率，還減輕了產線操作人員的壓力，幫助公司更穩定地達成產量目標。另一個優勢是：BOM 更精簡。使用剛柔結合板，無需單獨采購連接器、線纜、壓接件或互連硬件。BOM 條目減少，出現物料短缺或采購突發問題的概率也會降低。公平地說，剛柔結合板并非萬能。在某些場景下使用，就是 “大材小用”，其成本也難以合理化。如果你的產品沒有空間限制，也不常用于高振動環境，那么改用剛柔結合板可能帶來的收益有限。同樣，若你預計產品開發階段需要頻繁修改電路板，那么采用 “獨立 PCB + 柔性線纜” 的方案會更靈活，修改時無需重新設計整個系統。此外，還需考慮制造商的經驗。剛柔結合板的制造需要嚴格的工藝控制和早期設計反饋，你需要與熟悉 “層間過渡”“膠粘劑布局”“柔性區域規劃” 的制造商合作。（這點我必須強調：一定要盡早讓制造商參與設計。）如果仍在猶豫，不妨思考以下幾個問題（這是我常給客戶的建議）：你是否在為空間發愁？無論是高度、封裝，還是需要繞過邊角的場景？產品組裝后是否會承受反復振動、移動或機械應力？連接器是否已引發可靠性問題或組裝誤差？簡化供應鏈和 BOM 是否能為你帶來顯著收益？團隊是否將 “穩定、無誤差的組裝” 列為核心需求？如果多數問題的答案是 “是”，那么就該認真考慮采用剛柔結合板了。剛柔結合板不只是一種制造選擇，更是一種設計理念 —— 將互連結構直接融入電路板本身。它需要更多前期規劃，通常也要求你與制造商更緊密地協作，但最終的成果往往值得這些投入。說實話，一旦見過設計精良的剛柔結合板如何完美折疊到位，精準貼合外殼的每一處輪廓，仿佛天生就該如此 —— 事實上也的確是按此設計的，你就很難再回到傳統方案了。本文轉自Altium公眾號+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++關于億道電子上海億道電子技術有限公司是國內資深的研發工具軟件提供商，公司成立于2009年，面向中國廣大的制造業客戶提供研發、設計、管理過程中使用的各種軟件開發工具，致力于幫助客戶提高研發管理效率、縮短產品設計周期，提升產品可靠性。十多年來，先后與ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立戰略合作伙伴關系，并作為他們在中國區的主要分銷合作伙伴服務了數千家中國本土客戶，為客戶提供從芯片級開發工具、EDA設計工具、軟件編譯以及測試工具、結構設計工具、仿真工具、電氣設計工具、以及嵌入式GUI工具等等。億道電子憑借多年的經驗積累，真正的幫助客戶實現了讓研發更簡單、更可靠、更高效的目標。歡迎關注“億道電子”公眾號了解更多研發工具軟件知識

查看更多→

2025年Arm最新處理器架構介紹——全新C1系列

2025-10-17

2025年9月，Arm發布了其最新的處理器架構。今年，Arm拋棄了原有的X系列和A系列命名規則，采用了新的的命名規則，叫C1系列，包括了C1-Ultra、C1-Premium、C1-Pro、C1-Nano等產品。名稱上感覺更像手機的命名系列，并且微架構新全新升級到了Armv9.3-A。此外，今年的GPU的新架構叫做GPU Mali G1。除了微架構的名稱變化，Arm還為每個目標市場都創建了完整的品牌名稱：Neoverse 用于服務器Zena 用于汽車Lumex 用于移動設備Niva 用于個人電腦Orbis 用于物聯網值得一提是有一個新的PC品牌Niva，推測對Windows有更好的支持。除了Qualcomm's Snapdragon X 系列處理器，我們有望看到更多的Arm處理器運行Windows系統。今年用于手機處理器的C1系列和G1系列則屬于Lumex套件，全稱叫做Arm Lumex CSS Platform。那么Lumex里面都包含什么？根據Arm的資料，Lunux包含CPU、GPU、System等IP設計，還包含了3nm等工藝節點的物理實現，以及一些生態的支持，例如Pre-silicon的平臺指導、安卓16支持、SME2的應用等等，可以幫助芯片廠商更快的完成芯片設計。Arm期望通過CSS套件將這些IP以套裝打包起來售賣以提升產品競爭力，提升整體性價比，提升對客戶的吸引力，從而提升Arm的銷售額。打個比方，這就類似麥當勞更喜歡賣套餐，而不是單賣漢堡。 我們用一個表格，直觀的展示這5年來Arm微架構演進迭代的情況。上面這張圖包含了今年新C1架構的核心參數指標參數的變化，后面我們會看具體的變化。首先看一下C-Ultra相比上一代X925的性能提升。C1-Ultra的IPC性能，從Arm給出的數據看，比上一代的X925要提升12左右，前期有預測過C1-Ultra可能會采用12路decoder設計，現在看來應該沒有用12路這么激進，不然性能應該能有20以上的提升。圖中下面2024年的安卓旗艦競品，應該是指用了X4核心的處理器8Gen3處理器。在前端設計上，C1-Ultra和上一代X925的核心參數decoder寬度，ALU數量，FPU數量等基本相同。C1-Ultra主要優化是提升分支預測性能，增加記錄預測歷史的空間，從而提升分支預測的準確性，對性能和功耗都有幫助。此外，一個明顯的變化是，L1指令緩存的帶寬提升了33，以實現更快的指令獲取速度。在后端設計上，C1-Ultra的L1數據緩存容量從64KB提升到128KB，這個大小要超出高通Oryon的96KB，可惜L1指令緩存還是大小還是64KB，不如Oryon的192KB。這也是多年來Arm第一次在旗艦核心上增加L1緩存的容量。性能和功耗指標上，C1-Ultra比X925，峰值性能提升了25，同性能下功耗則降低了28，在工藝沒有變化，都是3nm的情況下，性能的提升主要通過優化微架構和提升頻率。至于功耗，需要注意C1-Ultra的極限功耗是增加的，但是得益于微架構的優化和緩存的提升，原來X925極限性能的高能效區間在這一代同性能頻率可以跑的更低。在C1-Ultra的使用上，建議多使用這段高能效的區間，以達到最經濟的能效使用。下面用一個表格總結了Arm旗艦核心在過去六年里的發展變化：在這幾年中，變化最大的演進是2023年的Cortex-X4，其decoder寬度從6路提升到10路，ALU也從6個增加到8個，性能提升明顯，典型處理器代表是MTK的天璣9300和高通的驍龍8Gen3處理器。再來看一下C1-Premium，面積比C1-Ultra減少35，主要是減少了矢量單元和L2緩存，并優化了物理實現。如果說是減少了FPU，推測其性能和X4的差不多。今年的天璣9500信息提到了一顆Travis和三顆Alto，應該是一顆超大C1-Ultra加三顆C-Premium來實現。C1-Pro是高性能大核心，相比上一代游戲性能提升了16，正統A725的繼承者。A725的能效相當不錯，也期待C1-Pro在今年處理器的表現，天璣9500剩余的4顆Gales，應該是C1-Pro。 C1-Nano是功耗核心，A520的下一代，功耗降低26，性能稍弱，應該還是三路decoder的非亂序執行，在高端處理器中已經見不到身影，主要用于中低端處理器，可以做小芯片面積。C1-Pro在前端設計上重點優化了分支預測的吞吐率和準確性，L1指令的TLB容量提升了50，并且降低了分支預期的功耗。C1-Pro在后端上提升了數據L1緩存的帶寬，優化L2的TLB延遲，新增了間接預期器，提升預取的性能和減少L3到SLC和內存的數據擁塞。性能功耗上，C1-Pro相比A725，峰值功耗差異不大的情況下，性能提升了11，相同性能下功耗則降低了26。A725已經是一顆能效優秀的大核心處理器，從這個數據看非常期待C1-Pro的市場表現。下面我們來看一下C1-Nano核心，這也是一顆Armv9.3-A架構的處理器。Arm宣稱C1-Nano相比A520提升了26的效能，并有效減少L3到內存的擁塞。性能上，在不到2的核心面積增加下（小核心很在意核心面積），性能可以提升5.5。還通過解耦預測和取指流水線，提升了指令預取的性能。DSU是連接多個處理器核心的關鍵模塊，這一代的新DSU命名為C1-DSU。這一代的C1-DSU，Arm宣稱功耗可以節省11，Quick Nap內存（L3支持的功能）功耗可以降低7。新一代的C1-DSU相比DS120，調整了CPU連接的拓撲結構，提供優秀的AI能力支持，支持新的SME2擴展指令集，并且在不影響性能的情況下降低了功耗和面積。C1-DSU還更新了L3的Quick Nap支持。Quick Nap是系統在進入低功耗狀態前，L3緩存會標記高頻率訪問的數據（如進程上下文），在喚醒時通過硬件級數據預取功能（如SME2），直接從L3恢復關鍵數據，降低系統延遲。C1-DSU通過把L3緩存進行切片，只需喚醒需要數據所在的區片，進一步降低了系統延遲和功耗。下面是一個L3 Quick Nap和傳統深度休眠的數據對比：和上一代一樣，C1-DSU最多可以支持14個處理器核心的組合，并且可以實現不同C1處理器的組合，除了最初級的2核心配置，其余都可以支持SME2。2025年新Arm架構的一個特征就是采用了新的Armv9.3-A指令集，并且支持SME2擴展指令集，我們來看一下SME2的特點。SME（Scalable Matrix Extension，可擴展矩陣擴展）是Armv9架構引入的指令集，雖然SME指令集在2021年就提出了，但是Arm的Cortex-X系列處理器從X925才開始支持第一代的SME指令集，蘋果公司的M4處理器和今年的A19處理器也支持第一代的SME指令集，最新的高通的8 Elite 2處理器也可以支持SME指令集。今年的Arm C1系列則全面升級到了SME2指令集。SME2是第二代SME指令集，Arm宣稱其專為加速AI/ML工作負載設計，通過矩陣運算優化提升能效比。相比SME，SME2引入了多矢量指令和動態去量化等技術，可以顯著提升矩陣運算效率。SME2采用可變長度寄存器架構（128-2048位），支持流式SVE模式和高吞吐量矩陣數據處理。在性能表現上，Arm宣稱SME2對性能上有顯著幫助，例如在AI任務中，SME2可使CPU集群的AI性能提升5倍，同時實現了3倍的能效提升。由于AI類計算需要調用非常多的矩陣計算，因此SME2在AI類應用中尤為有效。在開發上，SME2對開發者也會非常友好，Arm宣稱，很多應用程序開發都集成了Arm的開發套件KleidAI來輔助執行AI處理，在這種情況下，用戶只要講KleidiAI更新到支持SME2的版本即可。另外。多數情況，用戶只需要修改少量代碼，即可實現兼容，同時也支持C語言用內聯函數intrinsics預言開發。在應用場景上，SME2可以廣泛應用在端側AI，大模型推理，智能助手，計算機視覺等場景。總結如果不想看前面的文章，可以快速跳轉到這一部分。這次的總結部分用簡潔整理，讓大家可以快速了解今年Arm的處理器升級點。 2025年Arm處理器采用新的架構命名體系，CPU新架構叫做C1系列，GPU新架構叫做G1，手機處理器平臺套件叫做Lumex。CPU家族包含C1-Ultra、C1-Premium、C1-Pro、C1-Nano四款產品。C1-Ultra對標原來的Cortex-X系列，峰值性能提升25，IPC性能提升12，同性能下功耗降低28。C1-Premium是新出的次旗艦核心，面積比C1-Ultra小35，性能參考Cortex-X4。C1-Pro是A725的升級，峰值功耗差異不大的情況下，性能提升了11，相同性能下功耗則降低了26。C1-Nano是A520的升級，相比A520提升了26的效能。C1-DSU是DSU120的升級，功耗可以節省11，提供優秀的AI能力支持，支持新的SME2擴展指令集。C1家族全新支持SME2擴展指令集，全面面向AI矩陣運算優化性能和功耗，在AI任務中，SME2可使CPU集群的AI性能提升5倍，同時實現了3倍的能效提升。雖然2025年Arm的發布會姍姍來遲，但是一口氣發布的這么多款產品也是可圈可點的，整體也有比較明顯的提升，讓我們期待今年搭載最新Arm C1家族處理器的旗艦芯片的體驗！本文轉自OPPO內核工匠公眾號+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++關于億道電子上海億道電子技術有限公司是國內資深的研發工具軟件提供商，公司成立于2009年，面向中國廣大的制造業客戶提供研發、設計、管理過程中使用的各種軟件開發工具，致力于幫助客戶提高研發管理效率、縮短產品設計周期，提升產品可靠性。十多年來，先后與ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立戰略合作伙伴關系，并作為他們在中國區的主要分銷合作伙伴服務了數千家中國本土客戶，為客戶提供從芯片級開發工具、EDA設計工具、軟件編譯以及測試工具、結構設計工具、仿真工具、電氣設計工具、以及嵌入式GUI工具等等。億道電子憑借多年的經驗積累，真正的幫助客戶實現了讓研發更簡單、更可靠、更高效的目標。歡迎關注“億道電子”公眾號了解更多研發工具軟件知識

查看更多→

博客丨Qt AI Assistant v0.9.4已發布-使用生成式AI的無縫線程提高QML質量

2025-08-22

作為Qt AI Assistant的第二代理（首個是代碼審查代理），當您向LLM請求專家幫助時，它會立即啟動。若LLM響應包含可檢測的QML代碼片段，該檢查器將自動分析代碼。當響應中存在語法錯誤或過時的QML定義時，檢查器會主動請求修正。優化后的響應（理想情況下）將與原始回復并列顯示。雖然檢查器無法增強LLM的預訓練知識，但能有效提升輸出質量。配合Sonnet 4使用嵌入式檢查器時，我們成功將QML100基準測試結果提升了3。即使LLM無法自行修復問題，至少能讓您及時察覺這些缺陷。QML語法檢查器也被用于/fix和/review智能命令，為LLMs提供更多上下文。該功能可在Qt Creator的AI Assistant偏好設置中禁用。現在，您可以為提示和代碼補全配置自定義LLM。請注意，連接其他LLMs是一項系統集成工作，需要深厚的LLMOps專業知識。Qt技術支持范圍不包含自定義LLM集成協助，該服務屬于專業服務范疇。我們將提供相關文檔和示例，但需知預配置LLMs已通過大量提示工程優化使用體驗，因此使用自定義LLM時需投入相應調試工作時間。您可以在Qt Creator的擴展視圖中安裝或升級Qt AI Assistant。需要升級到Qt Creator 17才能使用Qt AI Assistant的全部功能。請注意安裝過程可能仍需較長時間...同時......我們還做了以下更改：1.當LLM內容正在流式傳輸時，點擊 "發送 "按鈕將停止請求處理。2.由于編碼表現不佳，StarCoder已從LLM產品組合中移除 。3.LLM配置文件已從JSON格式遷移到TOML格式，以獲得更好的可讀性，尤其是提示文本的可讀性。本文轉自Qt軟件公眾號+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++關于億道電子上海億道電子技術有限公司是國內資深的研發工具軟件提供商，公司成立于2009年，面向中國廣大的制造業客戶提供研發、設計、管理過程中使用的各種軟件開發工具，致力于幫助客戶提高研發管理效率、縮短產品設計周期，提升產品可靠性。十多年來，先后與ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立戰略合作伙伴關系，并作為他們在中國區的主要分銷合作伙伴服務了數千家中國本土客戶，為客戶提供從芯片級開發工具、EDA設計工具、軟件編譯以及測試工具、結構設計工具、仿真工具、電氣設計工具、以及嵌入式GUI工具等等。億道電子憑借多年的經驗積累，真正的幫助客戶實現了讓研發更簡單、更可靠、更高效的目標。歡迎關注“億道電子”公眾號了解更多研發工具軟件知識

查看更多→