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【技術博客】剛柔結合板的設計理念與選型指南

2025-10-17

博客作者：Tara Dunn在和從事新產品開發的設計師交流時，尤其是涉及可穿戴設備、航空航天或小型工業設備領域，有個話題幾乎總會被提及：“我們直接用柔性電路板加連接器就好？還是說，這個項目更適合用剛柔結合板？”這是個好問題，但答案并非 “一刀切”。事實上，答案往往取決于你何時開始思考這個問題。相比傳統板對板連接的設計思路，剛柔結合板設計需要更多提前規劃，思維方式也略有不同。但在合適的場景下，其收益十分顯著：可靠性更高、封裝更簡潔、組裝更便捷，還能減少長期使用中的麻煩。如果你之前設計過電子組件，大概率用過這種經典組合：剛性 PCB 通過柔性電路板連接，并借助板對板連接器實現電路導通。這種方案大家熟悉，多數情況下成本可控，還支持模塊化設計 —— 在原型開發或產品迭代初期（設計可能頻繁調整），這種靈活性尤為實用。從物料采購和部件更換角度看，它也有優勢：若系統中某塊剛性板需要改動，無需重新設計整個系統，只需更新這塊 PCB，連接器和柔性線纜的配置可保持不變。但這種方案也有取舍。先看連接器：它會增加設備的高度，帶來機械風險，還可能引發可靠性問題，尤其當設備要用于高振動環境，或需要頻繁開合時。我見過不止一個項目，在測試后期，甚至更糟，在實際使用中才發現焊點開裂或引腳錯位的問題。再看組裝過程：最終組裝時對準連接器，很容易引入誤差，比如極性接反、接觸不良、引腳彎折等。在量產階段，這類小失誤會迅速累積，影響生產效率。因此，盡管 “柔性板 + 連接器” 在很多場景下完全可行，但它并非沒有局限性。再來看看剛柔結合板。這種設計將多個剛性 PCB 區域整合到一個單元中，通過柔性基材層連接。無需額外連接器，因為電氣連接和機械連接都直接集成在板體結構里。誠然，它的制造工藝更復雜，前期成本通常也更高。但在以下場景中，它的優勢會充分凸顯：假設你要設計的設備垂直高度極其有限，需要把所有部件塞進超薄外殼。很多應用都有這種限制，比如醫療可穿戴設備、傳感器模塊，甚至無人機部件 —— 每毫米空間都至關重要。連接器或許能物理裝下，但它可能迫使外殼增厚，或影響結構完整性，進而給整個設計帶來連鎖問題。而剛柔結合板能解決這個痛點。由于剛性區域和柔性區域的過渡無縫銜接，你可以將電路板彎折、折疊，完全貼合外殼的形狀。您無需繞開龐大的硬件，只需根據產品的輪廓設計電路板即可。這意義重大，而且不只是節省空間。去掉連接器后，相當于消除了組裝中最常見的故障點之一：無需擔心長期使用中觸點性能衰減，無需擔心組裝時連接器對準失誤，也無需額外人工來插拔部件。無論從電氣性能還是機械結構來看，這都是更簡潔優雅的方案。我曾合作過一些團隊，他們選擇改用剛柔結合板，并非為了節省空間，而是為了提升組裝可靠性。有一次，一位客戶讓多名技術人員費力地將柔性電纜安裝到超緊湊的外殼中，不僅組裝耗時久、故障率高，返工也十分繁瑣。改用剛柔結合板設計后，整個組裝流程變得 “即插即用”—— 本質上就是一個部件，放入外殼后，通過設計自帶的定位結構就能對準。這不僅提高了良品率，還減輕了產線操作人員的壓力，幫助公司更穩定地達成產量目標。另一個優勢是：BOM 更精簡。使用剛柔結合板，無需單獨采購連接器、線纜、壓接件或互連硬件。BOM 條目減少，出現物料短缺或采購突發問題的概率也會降低。公平地說，剛柔結合板并非萬能。在某些場景下使用，就是 “大材小用”，其成本也難以合理化。如果你的產品沒有空間限制，也不常用于高振動環境，那么改用剛柔結合板可能帶來的收益有限。同樣，若你預計產品開發階段需要頻繁修改電路板，那么采用 “獨立 PCB + 柔性線纜” 的方案會更靈活，修改時無需重新設計整個系統。此外，還需考慮制造商的經驗。剛柔結合板的制造需要嚴格的工藝控制和早期設計反饋，你需要與熟悉 “層間過渡”“膠粘劑布局”“柔性區域規劃” 的制造商合作。（這點我必須強調：一定要盡早讓制造商參與設計。）如果仍在猶豫，不妨思考以下幾個問題（這是我常給客戶的建議）：你是否在為空間發愁？無論是高度、封裝，還是需要繞過邊角的場景？產品組裝后是否會承受反復振動、移動或機械應力？連接器是否已引發可靠性問題或組裝誤差？簡化供應鏈和 BOM 是否能為你帶來顯著收益？團隊是否將 “穩定、無誤差的組裝” 列為核心需求？如果多數問題的答案是 “是”，那么就該認真考慮采用剛柔結合板了。剛柔結合板不只是一種制造選擇，更是一種設計理念 —— 將互連結構直接融入電路板本身。它需要更多前期規劃，通常也要求你與制造商更緊密地協作，但最終的成果往往值得這些投入。說實話，一旦見過設計精良的剛柔結合板如何完美折疊到位，精準貼合外殼的每一處輪廓，仿佛天生就該如此 —— 事實上也的確是按此設計的，你就很難再回到傳統方案了。本文轉自Altium公眾號

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2025年Arm最新處理器架構介紹——全新C1系列

2025-10-17

2025年9月，Arm發布了其最新的處理器架構。今年，Arm拋棄了原有的X系列和A系列命名規則，采用了新的的命名規則，叫C1系列，包括了C1-Ultra、C1-Premium、C1-Pro、C1-Nano等產品。名稱上感覺更像手機的命名系列，并且微架構新全新升級到了Armv9.3-A。此外，今年的GPU的新架構叫做GPU Mali G1。除了微架構的名稱變化，Arm還為每個目標市場都創建了完整的品牌名稱：Neoverse 用于服務器Zena 用于汽車Lumex 用于移動設備Niva 用于個人電腦Orbis 用于物聯網值得一提是有一個新的PC品牌Niva，推測對Windows有更好的支持。除了Qualcomm's Snapdragon X 系列處理器，我們有望看到更多的Arm處理器運行Windows系統。今年用于手機處理器的C1系列和G1系列則屬于Lumex套件，全稱叫做Arm Lumex CSS Platform。那么Lumex里面都包含什么？根據Arm的資料，Lunux包含CPU、GPU、System等IP設計，還包含了3nm等工藝節點的物理實現，以及一些生態的支持，例如Pre-silicon的平臺指導、安卓16支持、SME2的應用等等，可以幫助芯片廠商更快的完成芯片設計。Arm期望通過CSS套件將這些IP以套裝打包起來售賣以提升產品競爭力，提升整體性價比，提升對客戶的吸引力，從而提升Arm的銷售額。打個比方，這就類似麥當勞更喜歡賣套餐，而不是單賣漢堡。 我們用一個表格，直觀的展示這5年來Arm微架構演進迭代的情況。上面這張圖包含了今年新C1架構的核心參數指標參數的變化，后面我們會看具體的變化。首先看一下C-Ultra相比上一代X925的性能提升。C1-Ultra的IPC性能，從Arm給出的數據看，比上一代的X925要提升12左右，前期有預測過C1-Ultra可能會采用12路decoder設計，現在看來應該沒有用12路這么激進，不然性能應該能有20以上的提升。圖中下面2024年的安卓旗艦競品，應該是指用了X4核心的處理器8Gen3處理器。在前端設計上，C1-Ultra和上一代X925的核心參數decoder寬度，ALU數量，FPU數量等基本相同。C1-Ultra主要優化是提升分支預測性能，增加記錄預測歷史的空間，從而提升分支預測的準確性，對性能和功耗都有幫助。此外，一個明顯的變化是，L1指令緩存的帶寬提升了33，以實現更快的指令獲取速度。在后端設計上，C1-Ultra的L1數據緩存容量從64KB提升到128KB，這個大小要超出高通Oryon的96KB，可惜L1指令緩存還是大小還是64KB，不如Oryon的192KB。這也是多年來Arm第一次在旗艦核心上增加L1緩存的容量。性能和功耗指標上，C1-Ultra比X925，峰值性能提升了25，同性能下功耗則降低了28，在工藝沒有變化，都是3nm的情況下，性能的提升主要通過優化微架構和提升頻率。至于功耗，需要注意C1-Ultra的極限功耗是增加的，但是得益于微架構的優化和緩存的提升，原來X925極限性能的高能效區間在這一代同性能頻率可以跑的更低。在C1-Ultra的使用上，建議多使用這段高能效的區間，以達到最經濟的能效使用。下面用一個表格總結了Arm旗艦核心在過去六年里的發展變化：在這幾年中，變化最大的演進是2023年的Cortex-X4，其decoder寬度從6路提升到10路，ALU也從6個增加到8個，性能提升明顯，典型處理器代表是MTK的天璣9300和高通的驍龍8Gen3處理器。再來看一下C1-Premium，面積比C1-Ultra減少35，主要是減少了矢量單元和L2緩存，并優化了物理實現。如果說是減少了FPU，推測其性能和X4的差不多。今年的天璣9500信息提到了一顆Travis和三顆Alto，應該是一顆超大C1-Ultra加三顆C-Premium來實現。C1-Pro是高性能大核心，相比上一代游戲性能提升了16，正統A725的繼承者。A725的能效相當不錯，也期待C1-Pro在今年處理器的表現，天璣9500剩余的4顆Gales，應該是C1-Pro。 C1-Nano是功耗核心，A520的下一代，功耗降低26，性能稍弱，應該還是三路decoder的非亂序執行，在高端處理器中已經見不到身影，主要用于中低端處理器，可以做小芯片面積。C1-Pro在前端設計上重點優化了分支預測的吞吐率和準確性，L1指令的TLB容量提升了50，并且降低了分支預期的功耗。C1-Pro在后端上提升了數據L1緩存的帶寬，優化L2的TLB延遲，新增了間接預期器，提升預取的性能和減少L3到SLC和內存的數據擁塞。性能功耗上，C1-Pro相比A725，峰值功耗差異不大的情況下，性能提升了11，相同性能下功耗則降低了26。A725已經是一顆能效優秀的大核心處理器，從這個數據看非常期待C1-Pro的市場表現。下面我們來看一下C1-Nano核心，這也是一顆Armv9.3-A架構的處理器。Arm宣稱C1-Nano相比A520提升了26的效能，并有效減少L3到內存的擁塞。性能上，在不到2的核心面積增加下（小核心很在意核心面積），性能可以提升5.5。還通過解耦預測和取指流水線，提升了指令預取的性能。DSU是連接多個處理器核心的關鍵模塊，這一代的新DSU命名為C1-DSU。這一代的C1-DSU，Arm宣稱功耗可以節省11，Quick Nap內存（L3支持的功能）功耗可以降低7。新一代的C1-DSU相比DS120，調整了CPU連接的拓撲結構，提供優秀的AI能力支持，支持新的SME2擴展指令集，并且在不影響性能的情況下降低了功耗和面積。C1-DSU還更新了L3的Quick Nap支持。Quick Nap是系統在進入低功耗狀態前，L3緩存會標記高頻率訪問的數據（如進程上下文），在喚醒時通過硬件級數據預取功能（如SME2），直接從L3恢復關鍵數據，降低系統延遲。C1-DSU通過把L3緩存進行切片，只需喚醒需要數據所在的區片，進一步降低了系統延遲和功耗。下面是一個L3 Quick Nap和傳統深度休眠的數據對比：和上一代一樣，C1-DSU最多可以支持14個處理器核心的組合，并且可以實現不同C1處理器的組合，除了最初級的2核心配置，其余都可以支持SME2。2025年新Arm架構的一個特征就是采用了新的Armv9.3-A指令集，并且支持SME2擴展指令集，我們來看一下SME2的特點。SME（Scalable Matrix Extension，可擴展矩陣擴展）是Armv9架構引入的指令集，雖然SME指令集在2021年就提出了，但是Arm的Cortex-X系列處理器從X925才開始支持第一代的SME指令集，蘋果公司的M4處理器和今年的A19處理器也支持第一代的SME指令集，最新的高通的8 Elite 2處理器也可以支持SME指令集。今年的Arm C1系列則全面升級到了SME2指令集。SME2是第二代SME指令集，Arm宣稱其專為加速AI/ML工作負載設計，通過矩陣運算優化提升能效比。相比SME，SME2引入了多矢量指令和動態去量化等技術，可以顯著提升矩陣運算效率。SME2采用可變長度寄存器架構（128-2048位），支持流式SVE模式和高吞吐量矩陣數據處理。在性能表現上，Arm宣稱SME2對性能上有顯著幫助，例如在AI任務中，SME2可使CPU集群的AI性能提升5倍，同時實現了3倍的能效提升。由于AI類計算需要調用非常多的矩陣計算，因此SME2在AI類應用中尤為有效。在開發上，SME2對開發者也會非常友好，Arm宣稱，很多應用程序開發都集成了Arm的開發套件KleidAI來輔助執行AI處理，在這種情況下，用戶只要講KleidiAI更新到支持SME2的版本即可。另外。多數情況，用戶只需要修改少量代碼，即可實現兼容，同時也支持C語言用內聯函數intrinsics預言開發。在應用場景上，SME2可以廣泛應用在端側AI，大模型推理，智能助手，計算機視覺等場景。總結如果不想看前面的文章，可以快速跳轉到這一部分。這次的總結部分用簡潔整理，讓大家可以快速了解今年Arm的處理器升級點。 2025年Arm處理器采用新的架構命名體系，CPU新架構叫做C1系列，GPU新架構叫做G1，手機處理器平臺套件叫做Lumex。CPU家族包含C1-Ultra、C1-Premium、C1-Pro、C1-Nano四款產品。C1-Ultra對標原來的Cortex-X系列，峰值性能提升25，IPC性能提升12，同性能下功耗降低28。C1-Premium是新出的次旗艦核心，面積比C1-Ultra小35，性能參考Cortex-X4。C1-Pro是A725的升級，峰值功耗差異不大的情況下，性能提升了11，相同性能下功耗則降低了26。C1-Nano是A520的升級，相比A520提升了26的效能。C1-DSU是DSU120的升級，功耗可以節省11，提供優秀的AI能力支持，支持新的SME2擴展指令集。C1家族全新支持SME2擴展指令集，全面面向AI矩陣運算優化性能和功耗，在AI任務中，SME2可使CPU集群的AI性能提升5倍，同時實現了3倍的能效提升。雖然2025年Arm的發布會姍姍來遲，但是一口氣發布的這么多款產品也是可圈可點的，整體也有比較明顯的提升，讓我們期待今年搭載最新Arm C1家族處理器的旗艦芯片的體驗！本文轉自OPPO內核工匠公眾號

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博客丨Qt AI Assistant v0.9.4已發布-使用生成式AI的無縫線程提高QML質量

2025-08-22

作為Qt AI Assistant的第二代理（首個是代碼審查代理），當您向LLM請求專家幫助時，它會立即啟動。若LLM響應包含可檢測的QML代碼片段，該檢查器將自動分析代碼。當響應中存在語法錯誤或過時的QML定義時，檢查器會主動請求修正。優化后的響應（理想情況下）將與原始回復并列顯示。雖然檢查器無法增強LLM的預訓練知識，但能有效提升輸出質量。配合Sonnet 4使用嵌入式檢查器時，我們成功將QML100基準測試結果提升了3。即使LLM無法自行修復問題，至少能讓您及時察覺這些缺陷。QML語法檢查器也被用于/fix和/review智能命令，為LLMs提供更多上下文。該功能可在Qt Creator的AI Assistant偏好設置中禁用。現在，您可以為提示和代碼補全配置自定義LLM。請注意，連接其他LLMs是一項系統集成工作，需要深厚的LLMOps專業知識。Qt技術支持范圍不包含自定義LLM集成協助，該服務屬于專業服務范疇。我們將提供相關文檔和示例，但需知預配置LLMs已通過大量提示工程優化使用體驗，因此使用自定義LLM時需投入相應調試工作時間。您可以在Qt Creator的擴展視圖中安裝或升級Qt AI Assistant。需要升級到Qt Creator 17才能使用Qt AI Assistant的全部功能。請注意安裝過程可能仍需較長時間...同時......我們還做了以下更改：1.當LLM內容正在流式傳輸時，點擊 "發送 "按鈕將停止請求處理。2.由于編碼表現不佳，StarCoder已從LLM產品組合中移除 。3.LLM配置文件已從JSON格式遷移到TOML格式，以獲得更好的可讀性，尤其是提示文本的可讀性。本文轉自Qt軟件公眾號+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++關于億道電子上海億道電子技術有限公司是國內資深的研發工具軟件提供商，公司成立于2009年，面向中國廣大的制造業客戶提供研發、設計、管理過程中使用的各種軟件開發工具，致力于幫助客戶提高研發管理效率、縮短產品設計周期，提升產品可靠性。十多年來，先后與ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立戰略合作伙伴關系，并作為他們在中國區的主要分銷合作伙伴服務了數千家中國本土客戶，為客戶提供從芯片級開發工具、EDA設計工具、軟件編譯以及測試工具、結構設計工具、仿真工具、電氣設計工具、以及嵌入式GUI工具等等。億道電子憑借多年的經驗積累，真正的幫助客戶實現了讓研發更簡單、更可靠、更高效的目標。歡迎關注“億道電子”公眾號了解更多研發工具軟件知識

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資源下載丨Arm《AI處理的未來》，算力邁向多元融合

2025-07-25

人工智能（AI）已深度融入日常場景，從個性化醫療、智能可穿戴設備到沉浸式數字娛樂，再到輔助駕駛及自主機器人，AI技術正以前所未有的深度和廣度重塑著世界。伴隨各類應用場景的持續拓展，AI算力部署模式也經歷著從云端集中式向端側分布式遷移的變革，這對底層的算力基礎設施提出了全新要求。面對這一趨勢及挑戰，近日發布的新報告——Arm《AI處理的未來》深入探討了企業應如何審視計算策略，以及有效利用異構計算這一關鍵技術，在滿足當前AI發展需求的同時，也為未來的技術變革做好充足準備。異構計算：AI規模化落地的關鍵報告提及，AI在手機、PC、機器人、智能汽車及物聯網等場景的廣泛滲透，主要得益于基礎模型迭代、芯片性能升級與海量訓練數據的支撐。而AI下一階段突破的關鍵在于計算的分布式重構，即云端的推理任務逐步遷移至端側設備，從而實現AI在終端的規模化部署。支撐這一變革的關鍵正是異構計算。其核心原理是根據計算任務特性，如實時性要求、數據處理量、能耗限制等，協同調度多種處理器，將AI工作負載動態分配至最適合的處理單元。例如，中央處理器（CPU）負責系統協調與通用計算；圖形處理器（GPU）提供強大算力，支持大規模訓練及高吞吐量運算；神經網絡處理器（NPU）則專注實時推理優化，實現高效AI加速。正如報告中所強調的，異構計算的本質是實現性能與效率的協同優化。通過多元架構組合，使不同的計算需求精準匹配最優處理單元，從而在系統延時、能效、安全與成本等方面實現平衡。AI如何重塑生活、工作與娛樂方式？異構計算驅動的分布式架構，為AI高效擴展與場景適應性提供關鍵支撐。該報告通過詳實案例，展示了異構計算如何助力實現更智能、高效、安全的AI體驗：AI手機與AI PC：將語音助手、智能問答與實時翻譯等功能中的計算負載從云端遷移至邊緣側和端側設備，可顯著降低響應延遲并增強隱私保護；工農業機器人：融合機器視覺與機器學習技術，借助異構計算架構能在動態環境中實現低延遲響應與能耗優化；智能家居與可穿戴設備：可利用處理器在端側進行實時推理，較復雜任務則交由云端處理；流媒體與游戲等娛樂平臺：將推理、編碼、個性化處理等任務，智能分配到CPU、GPU、NPU與云端上執行，實現性能與成本的最優平衡。然而，盡管異構計算在推動AI發展方面優勢顯著，但隨著AI應用復雜度的持續攀升，其廣泛落地仍面臨著多重挑戰。展望未來，企業需立足應用場景需求，合理分配云端與終端的計算任務，同時解決軟件工具鏈升級、跨平臺開發復雜性及硬件設備空間等問題，構建兼顧專用性與適應性的彈性架構，支撐持續演進的AI工作負載。構建更智能、高效、安全的未來能耗與成本效益正逐漸成為業界核心關切，異構計算的價值愈發凸顯。其核心優勢在于通過智能化工作負載調度與管理，助力企業優化資源配置，降低成本，從將更多資源投入創新開發；同時，異構架構的靈活性使企業能夠從容應對長期發展中的計算策略變化，避免受限于固定技術路徑或承擔高昂的算力系統改造代價。面對AI大模型驅動的全“芯”浪潮，智能、高效、安全的Arm?架構正釋放AI潛能，持續構建計算的未來。安謀科技依托于Arm先進技術與生態優勢，始終堅持連接全球標準并打造本土創新，將“周易”NPU、“星辰”CPU、“山海”SPU及“玲瓏”多媒體系列等自研業務產品，與Arm CPU、GPU等通用計算單元深度融合，構建了高質量、多元化的異構計算解決方案，全方位賦能智能物聯網、移動終端、智能汽車、基礎設施等領域，助推分布式AI的規模化落地。點擊“此鏈接”，下載完整報告，洞悉異構計算如何智啟AI未來。聲明：Arm是Arm Limited（或其子公司）的注冊商標。本文轉自ARM CHINA官網+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++關于億道電子上海億道電子技術有限公司是國內資深的研發工具軟件提供商，公司成立于2009年，面向中國廣大的制造業客戶提供研發、設計、管理過程中使用的各種軟件開發工具，致力于幫助客戶提高研發管理效率、縮短產品設計周期，提升產品可靠性。十多年來，先后與ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立戰略合作伙伴關系，并作為他們在中國區的主要分銷合作伙伴服務了數千家中國本土客戶，為客戶提供從芯片級開發工具、EDA設計工具、軟件編譯以及測試工具、結構設計工具、仿真工具、電氣設計工具、以及嵌入式GUI工具等等。億道電子憑借多年的經驗積累，真正的幫助客戶實現了讓研發更簡單、更可靠、更高效的目標。歡迎關注“億道電子”公眾號了解更多研發工具軟件知識

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Altium Designer 25.8.1 版本發布，新功能說明

2025-07-25

Altium Designer 25.8.1發布時間：2025年7月16日Altium Designer 25.8.1 離線包15天免費試用 Altium Designer約束管理器改進添加了對無效查詢表達式的警告當從 PCB 訪問約束管理器時，如果范圍查詢表達式因語法等原因被判定為無效，現在會在 All Rules 視圖中顯示警告對話框。要保留無效范圍，請在對話框中單擊 Yes 。這將導致無效規則以紅色高亮顯示（如下所示）。單擊 No 可恢復為先前（有效的）范圍。有關創建高級規則的更多信息，請參閱使用約束管理器定義設計要求頁面。多板設計改進在多板原理圖文檔中添加了“內聯線束連接器”現在可以在多板原理圖文檔上定義用于在線束之間創建連接的“內聯線束連接器”。使用Place ? Entry 命令或在活動工具欄上點擊來放置連接器。在放置新入口的位置會創建一個相應的入口。此時會打開 Assign Part Numbers to Inline Connectors 對話框，您可以在其中選擇要用于新入口的所需部件。點擊關聯的“...”為每個入口選擇所需的連接器，然后單擊 Apply。現在這兩個入口已配對，并且會自動添加與每個線束連接中現有入口之一的連接。注意：雖然內聯線束連接器及其配對連接器可以一起移動，但目前無法更改方向。有關更多信息，請參閱處理連接頁面。線束設計改進線性尺寸自動繼承線束長度當在線束制造圖紙 (.HarDwf)的布局繪圖視圖上的連接點之間放置線性尺寸時，Value 字段（尺寸的長度）現在會自動填入相應的線束長度。有關尺寸標注的更多信息，請參閱為線束設計創建制造圖紙頁面。改進了對線束布線圖和線束布局圖模板的支持現在已完全支持在相應的編輯器主菜單Design ? Sheet Templates中使用線束布線圖模板（在線束布線圖中）和線束布局圖模板（在線束布局圖中），這些模板可以是本地的，也可以是基于工作區的。有關設置線束布線圖和線束布局圖文檔的更多信息，請參閱定義布線圖和創建布局圖頁面。數據管理改進具有只讀權限的用戶也可打開元件編輯器當以具有只讀權限的用戶身份打開工作區元件進行編輯時，現在元件編輯器將始終打開。這使您可以訪問元件詳細信息，但無法將任何更改保存到工作區。當具有只讀權限的用戶打開工作區元件時，其在Projects 面板中的條目將顯示 Local Edits Only標簽（而不是Save to Server控件）。有關工作區庫元件的更多信息，請參閱構建和維護您的元件與庫頁面。改進了文檔重命名功能在軟件中任何地方使用控件重命名實體（例如項目或其文檔）時，Rename對話框已進行了一些改進。未對當前名稱進行任何更改就單擊OK 將不會進行任何更改（如同單擊了Cancel 按鈕），并且不會再出現 <Name> already exists 錯誤。您現在可以更改名稱中字符的大小寫（例如，將Myexamplepcb.PcbDoc重命名為 MyExamplePCB.PcbDoc）。有關文檔重命名的更多信息，請參閱管理項目文檔 頁面。Altium Designer 25.8 中正式公開的功能以下功能在此版本中現已正式公開：優化的在線 DRC 處理 – 自 25.5 版本起可用支持 QR 碼和 Data Matrix 碼 – 自 25.3 版本起可用更多版本發布說明本文轉自Altium公眾號+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++關于億道電子上海億道電子技術有限公司是國內資深的研發工具軟件提供商，公司成立于2009年，面向中國廣大的制造業客戶提供研發、設計、管理過程中使用的各種軟件開發工具，致力于幫助客戶提高研發管理效率、縮短產品設計周期，提升產品可靠性。十多年來，先后與ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立戰略合作伙伴關系，并作為他們在中國區的主要分銷合作伙伴服務了數千家中國本土客戶，為客戶提供從芯片級開發工具、EDA設計工具、軟件編譯以及測試工具、結構設計工具、仿真工具、電氣設計工具、以及嵌入式GUI工具等等。億道電子憑借多年的經驗積累，真正的幫助客戶實現了讓研發更簡單、更可靠、更高效的目標。歡迎關注“億道電子”公眾號了解更多研發工具軟件知識

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【Altium】掌握 PCB 設計中的 EMI 控制之如何為 EMC 設計選擇疊層結構

2025-07-11

博客作者：Dario Fresu在設計電磁兼容性（EMC）表現優異的 PCB 時，疊層結構的選擇是需要掌握的核心概念之一。圖 1：Altium Designer 中的層疊管理器工具這一環節之所以至關重要，是因為它與 PCB 設計中電磁場的約束緊密相關。在 “掌握 PCB 設計中的 EMI 控制” 系列的第三篇文章中，我們將進一步探討這些概念，并介紹其他重要的 EMC 設計要點。對于信號在電路中的傳播，需要兩個導體形成完整的電流環路：一個導體傳輸信號，另一個提供返回路徑，以確保電流流通并有效傳輸信號。我們將前者稱為信號導體，后者稱為信號返回與參考導體—— 后者之所以得名，不僅因為它為信號提供參考電位（或零電位），還因為它必須為信號電流返回源端提供最小阻抗路徑。為實現這一路徑，最佳配置是選擇平面（而非走線），且該平面不應有分割、切口或其他可能導致信號阻抗不連續的結構。從這一基本概念可知，每個信號層都需搭配第二個導體（即返回參考平面）以提供返回和參考路徑。遵循這一簡單規則，我們可通過為每個信號層匹配相鄰的返回參考平面（RRP）來設計疊層結構。以下是幾種可將電磁干擾降至最低的疊層結構示例。雙層板疊層示例對于雙層板疊層，一種配置是：一層專門用于信號和電源走線，另一層為完整的返回參考平面。圖 2：Altium Designer 中層疊可視化工具顯示的雙層板疊層示例該平面不應有分割或大的間隙，同時避免信號走線跨越間隙 —— 這會導致阻抗不連續、擴大電流環路并最終增加輻射發射。若需通過過孔跨層，應確保過孔路徑盡可能短，且避免在其他信號走線下方穿越。四層板疊層示例當元件和走線密度增加、需要第二層信號層時，四層板疊層更為適用。盡管三層板可實現類似配置，但從制造角度看，廠商通常更傾向于提供成對的疊層結構，因此四層板是更優選擇。四層板有兩種高效配置：1. 第一種配置中，返回參考平面作為嵌入式平面位于疊層內部，即第 1 層和第 4 層為信號平面，第 2 層和第 3 層分別為第 1 層和第 4 層信號提供返回和參考路徑。2. 第二種配置中，返回參考平面位于第 1 層和第 4 層（充當電路的屏蔽層），而信號層位于嵌入式的第 2 層和第 3 層。在此配置中，需增大第 2 層與第 3 層的間距以避免信號場相互干擾，確保每個信號層僅與返回參考平面耦合。在兩種配置中，均需在返回參考平面之間添加縫合過孔，其主要作用包括：形成法拉第屏蔽以減少輻射和外部干擾；維持平面等電位并降低共模電壓；為跨層信號提供返回和參考路徑。此時，電源也可布設在信號層。圖 3：Altium Designer 中層疊可視化工具顯示的四層板疊層示例四層板中完全專用電源層的情況未在此討論，因為從 EMC 設計角度不建議這樣做 —— 處理不當可能產生共模電壓噪聲，該話題需另文詳述。六層板疊層示例六層板在信號層和電源層分配上提供了更高自由度。圖 4：Altium Designer 中層疊可視化工具顯示的六層板疊層示例以下兩種疊層結構具備出色的 EMC 性能：1. 疊層 1：信號布設在第 1 層和第 6 層，返回參考平面位于第 2 層和第 5 層，第 3 層和第 4 層為額外信號層。此配置中，第 2 層和第 5 層可作為所有四個信號層的返回和參考平面，這得益于趨膚效應—— 它允許平面兩側承載不同電流而不混合。趨膚效應指交流電傾向于在導體表面分布（表面電流密度最大、中心最小），這是由于交流電產生的變化磁場誘導渦流，抑制導體中心的電流流動并迫使電流向表面聚集。在此類疊層中，電源網絡可與信號層共面布設。2. 疊層 2：信號布設在第 1 層和第 6 層，第 2 層和第 5 層為返回參考層，第 3 層和第 4 層為電源平面。此疊層尤其適用于高功率需求或需要低阻抗電源網絡的場景，建議返回參考層和電源層均采用完整均勻的平面 —— 避免在單層使用不同多邊形（可能產生共模噪聲并在連接電纜時導致輻射發射），應為每個電壓單獨分配平面以避免此類問題并改善電路板的電源傳輸網絡（PDN）。與四層板類似，需確保內層信號層與電源層間距足夠大以避免耦合干擾，同時最大化信號層與返回參考層的耦合，并盡可能在返回參考平面間添加縫合過孔。借助 Altium Designer 實現簡單多層疊層設計幸運的是，Altium Designer? 的集成層疊管理器工具可簡化 PCB 疊層選擇流程：通過該工具，可創建自定義疊層或使用預設疊層，大幅降低 PCB 設計師的工作復雜度；還可創建更高級的疊層類型，并直接計算信號特征阻抗（無需依賴第三方工具）。這僅是 Altium Designer? 眾多功能之一，它支持無縫且精準的 PCB 項目創建，讓設計流程不僅更輕松，也更具愉悅性。本文轉自Altium公眾號+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++關于億道電子上海億道電子技術有限公司是國內資深的研發工具軟件提供商，公司成立于2009年，面向中國廣大的制造業客戶提供研發、設計、管理過程中使用的各種軟件開發工具，致力于幫助客戶提高研發管理效率、縮短產品設計周期，提升產品可靠性。十多年來，先后與ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立戰略合作伙伴關系，并作為他們在中國區的主要分銷合作伙伴服務了數千家中國本土客戶，為客戶提供從芯片級開發工具、EDA設計工具、軟件編譯以及測試工具、結構設計工具、仿真工具、電氣設計工具、以及嵌入式GUI工具等等。億道電子憑借多年的經驗積累，真正的幫助客戶實現了讓研發更簡單、更可靠、更高效的目標。歡迎關注“億道電子”公眾號了解更多研發工具軟件知識

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安謀科技受邀出席夏季達沃斯論壇，共話科技產業創新與全球化發展

2025-07-03

6月24-26日，世界經濟論壇第十六屆新領軍者年會（即“2025夏季達沃斯論壇”）在天津國家會展中心舉辦。作為國內芯片產業鏈上游的領軍企業，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）CEO陳鋒受邀出席，并在香港交易及結算所有限公司（以下簡稱"港交所"）主辦的"助力中國科技新突破"圓桌論壇上，就產業技術創新與全球化發展等議題發表重要見解。安謀科技CEO陳鋒出席“助力中國科技新突破”圓桌論壇夏季達沃斯論壇自2007年創立以來，始終致力于構建全球成長型企業與行業領軍者的深度對話平臺，并被廣泛視為洞察新興市場趨勢的風向標。本屆論壇以“新時代企業家精神”為主題，匯聚了來自全球90余個國家和地區的1800余名政商學界領袖，共同探討在復雜多變的形勢下，如何通過企業家精神與技術創新激發全球經濟增長新動力。在25日舉辦的"助力中國科技新突破"專題研討會上，安謀科技CEO陳鋒與清華大學智能科學講席教授及智能產業研究院院長張亞勤、高盛亞太區（除日本外）總裁施南德、松鼠AI聯合創始人梁靜、港交所環球上市服務部主管徐經緯等嘉賓，圍繞科技產業發展路徑、全球化布局、資本賦能創新等議題展開深度交流。與會的40余位商界領袖、創科企業代表及專家學者積極參與了問答互動環節。陳鋒在發言中表示，全球AI產業已從技術競賽轉向場景化落地的關鍵階段。對于前沿技術趨勢，陳鋒指出，物理AI是重要的發展方向，通過智能算法與實體硬件的深度融合，為機器人技術、具身智能等領域開辟新的發展路徑。未來，腦機接口技術或將成為更具顛覆性的突破領域。他系統闡述了該技術所涉及的幾大關鍵維度，即硅基智能層、碳基生命層以及神經交互界面，并表示隨著全球科技巨頭紛紛布局腦機接口領域，該技術有望實現關鍵性突破，甚至可能重新定義人機交互的底層范式。談及中國科技企業的全球化發展與本土創新時，陳鋒強調二者相輔相成，企業既要融入全球生態體系以縮短技術迭代路徑，又要在創新中深度挖掘客戶需求，探索差異化技術路線。陳鋒分享了安謀科技的實踐路徑：公司始終秉持“全球標準，本土創新”的理念，一方面緊密連接Arm全球生態，持續引入國際領先的Arm?技術方案，助力中國企業接軌全球標準；另一方面，聚焦本土市場需求，著力構建完整的自研IP供應鏈和產業生態，為國內智能計算產業提供核心底層技術支撐。截至目前，安謀科技在國內的授權客戶已超430家，累計芯片出貨量突破370億片，本土客戶基于安謀科技自研產品的芯片出貨量突破9億顆，自研業務核心技術專利數量達200多項。本屆夏季達沃斯論壇設置了“解讀全球經濟”、“中國展望”、“劇變中的產業”、“投資人類與地球”及“新能源與材料”五大核心議題，通過跨領域對話為科技創新提供多維思考。作為半導體產業的重要推動者，安謀科技將持續發揮技術引領作用，不斷夯實技術底座，并通過產業鏈協同創新，助力合作伙伴在AI智能終端、數據中心、智能汽車、邊緣計算等領域的應用落地，共建開放、共贏的本土AI“芯”生態。聲明：Arm是Arm Limited（或其子公司）的注冊商標。 本文轉自安謀科技+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++關于億道電子上海億道電子技術有限公司是國內資深的研發工具軟件提供商，公司成立于2009年，面向中國廣大的制造業客戶提供研發、設計、管理過程中使用的各種軟件開發工具，致力于幫助客戶提高研發管理效率、縮短產品設計周期，提升產品可靠性。十多年來，先后與ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立戰略合作伙伴關系，并作為他們在中國區的主要分銷合作伙伴服務了數千家中國本土客戶，為客戶提供從芯片級開發工具、EDA設計工具、軟件編譯以及測試工具、結構設計工具、仿真工具、電氣設計工具、以及嵌入式GUI工具等等。億道電子憑借多年的經驗積累，真正的幫助客戶實現了讓研發更簡單、更可靠、更高效的目標。歡迎關注“億道電子”公眾號了解更多研發工具軟件知識

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Altium Designer 25.7.1 版本發布，新功能說明

2025-06-24

約束管理器改進自動刷新當從原理圖向 PCB 推送變更并訪問 ECO 對話框時，約束管理器會根據對規則 / 類所做的更改自動刷新。此功能無需訪問約束管理器即可執行刷新操作。請注意，如果約束管理器視圖已經打開，則只有在沒有未保存的更改的情況下才會發生此同步。有關刷新約束管理器的更多信息，請參閱使用約束管理器定義設計要求頁面。平臺改進顯示打開所有文檔的進度當您在Projects面板的某個子文件夾上右鍵點擊Open All 或 Open All Schematic Documents 命令時，現在會顯示 提示信息和進度條，以便您查看文檔打開的進度。有關打開文檔的更多信息，請參閱打開項目和文檔 頁面。數據管理改進在多板裝配文檔中添加和編輯注釋的功能對于由 Altium 356 工作區托管的多板設計（并使用其原生版本控制），現在可以在多板裝配文檔(.MbaDoc)中添加和管理注釋。注釋可添加到設計空間中的某一點，也可分配給特定的工作區成員，本質上是為其創建任務。有關注釋功能的更多信息，請參閱文檔注釋 頁面。添加工作區元件分組功能此版本添加了將多個工作區元件作為 “組” 處理的功能。打開進行編輯的工作區元件現在會顯示在 Projects 面板中工作區的 Workspace Components 子文件夾下。從 Workspace Components 子文件夾的右鍵上下文菜單中，可以打開組中的元件、關閉、本地保存、保存到連接的工作區或放棄更改（不修改直接關閉）。當使用 Close All 命令且組中的多個元件已被修改時，將顯示熟悉的 “確認保存” 對話框，其中包含與已打開進行編輯的工作區實體相關的決策選項。有關工作區元件的更多信息，請參閱構建和維護元件及庫 頁面。添加對 Jira 任務中多選字段的支持添加了通過 Altium Designer 創建 Jira 任務時對多選字段的支持。現在會顯示帶有 “警告” 的復選框，要求至少選擇一個選項才能繼續。有關使用 Jira 任務的更多信息，請參閱文檔注釋 頁面。導入 / 導出改進導入詳細的 Allegro 焊盤棧（公開測試版）此版本實現了一項功能，允許在導入 Allegro 設計時導入更詳細的焊盤棧信息。導入 Allegro 封裝文件時，現在支持各層上的不同銅箔形狀。該功能為該領域的未來開發提供了可擴展的基礎，以便將更準確的焊盤屬性導入 Altium Designer，使其與原始 Allegro 設計中的對應屬性更緊密地保持一致。有關從 Allegro 導入的更多信息，請參閱從 Allegro 導入設計頁面。此功能處于公開測試階段，在高級設置對話框 中啟用Importer.Allegro.ReadPadLayers選項時可用。對小多邊形覆銅禁用 'Remove Islands Less Than' 選項導入 Allegro 設計時，如果多邊形覆銅面積小于 2500 平方密耳，Remove Islands Less Than 選項現在會自動禁用。有關從 Allegro 導入的更多信息，請參閱從 Allegro 導入設計 頁面。本文轉自“Altium”公眾號+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++關于億道電子上海億道電子技術有限公司是國內資深的研發工具軟件提供商，公司成立于2009年，面向中國廣大的制造業客戶提供研發、設計、管理過程中使用的各種軟件開發工具，致力于幫助客戶提高研發管理效率、縮短產品設計周期，提升產品可靠性。十多年來，先后與ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立戰略合作伙伴關系，并作為他們在中國區的主要分銷合作伙伴服務了數千家中國本土客戶，為客戶提供從芯片級開發工具、EDA設計工具、軟件編譯以及測試工具、結構設計工具、仿真工具、電氣設計工具、以及嵌入式GUI工具等等。億道電子憑借多年的經驗積累，真正的幫助客戶實現了讓研發更簡單、更可靠、更高效的目標。歡迎關注“億道電子”公眾號了解更多研發工具軟件知識

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